隨著社會的發(fā)展和進(jìn)步，電子芯片產(chǎn)生的熱量日益增加，傳統(tǒng)封裝材料由于低熱導(dǎo)率或高熱膨脹系數(shù)的原因，已經(jīng)很難滿足使用要求。而金剛石顆粒增強銅基復(fù)合材料具有高導(dǎo)熱性和可調(diào)控的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點，被認(rèn)為是具有發(fā)展前景的電子封裝材料之一。金剛石/銅常用的制備方法有：粉末冶金法、高溫高壓法、熔體浸滲法、放電等離子燒結(jié)法、冷噴涂法等。粉末冶金法該工藝基本原理是將金剛石顆粒和Cu基粉末按照預(yù)備的含量均勻混合，在混合的過程中可摻雜一定含量的粘結(jié)劑和成形劑，將混合粉體及摻雜劑壓制成型之后，通過燒結(jié)最終得到高導(dǎo)熱金剛石/Cu復(fù)合材料。粉末冶金法工藝簡單，成本較低，是一種較成熟的燒結(jié)工藝。金剛石微粉是經(jīng)過雷蒙磨粉機加工成非常細(xì)微的粉末，比面粉還要細(xì)，主要用來制造研磨粉，可用于某些精密的儀器，具有自潤滑功能，適用于手動精拋光， 合適硬度低的樣品，價格較貴。如金相切割片，金剛石噴霧拋光劑，金相專用砂紙，金相鑲嵌料。金剛石微粉的應(yīng)用除了用作研磨材料之外，另一大用途就是用作功能材料。例如利用其熱學(xué)性質(zhì)和電學(xué)性質(zhì)等。用雷蒙磨研磨過的金剛石微粉混合到熱固性樹脂聚合物、纖維素、酚醛樹脂或者陶瓷片之中，可制成一種具有提高熱導(dǎo)率和降低熱膨脹性的新材料。把金剛石微粉混合到金屬片，如鎳片或不銹鋼片中可制成具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹性低而重量輕的新型片狀材料，在電子工業(yè)中可做成高密高能器件用于熱控制。